錫膏測厚儀怎么操作方法
焊膏厚度計,也稱為焊膏厚度測試儀,英文譯為SPI,是一種用于檢測印刷在PCB上的焊膏的厚度,體積和面積的設(shè)備。它主要用于SMT貼片加工廠,在控制焊膏印刷質(zhì)量方面起著非常重要的作用。
一.錫膏測厚儀的原理
錫膏測厚儀的工作原理是,激光發(fā)射非常細的線性光束,并以一定角度照亮PCB,然后使用相機觀察激光束在PCB上形成的細線。焊膏的高度會在PCB板平面上形成一定的高度差,從而使激光線形成一定的間隙。根據(jù)激光形成的間隙,可以通過三角函數(shù)關(guān)系,即焊膏的厚度,來計算焊膏與PCB板之間的高度差。根據(jù)檢測原理,焊膏厚度計可以分為三角測量法和莫爾輪廓測量法。
二.錫膏測厚儀的操作規(guī)范
1.開啟系統(tǒng)
(1)確保通過主體的BNC至RS-170視頻電纜將測量系統(tǒng)的圖像正確連接到計算機圖像卡的輸入端子。
(2)電源:AC 110V。
(3)打開測量系統(tǒng)的電源(電源)。
(4)打開計算機并執(zhí)行ASM程序,您可以在屏幕上看到實時圖像。
2.操作步驟
(1)從生產(chǎn)線上的錫膏打印機后面的軌道中,選擇印有錫膏的PCB。
(2)將PCB放在測量儀器平臺上(如果PCB板是單板,則將PCB放在測量儀器平臺上以找到要測量的點時,請?zhí)崞餚CB并移動它,以避免直接接觸在PCB上的零件和平臺之間)引起摩擦并損壞PCB上的零件或平臺。)
(3)程序啟動后,將要測試的基板放在適當(dāng)?shù)奈恢?,然后打開控制面板上的點激光光源(Point)以幫助定位。找到要測量的目標(biāo)后,可以關(guān)閉目標(biāo)點激光器?,F(xiàn)在可以打開裂隙燈。使用兩側(cè)的旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)機構(gòu)調(diào)節(jié)狹縫燈,使其與屏幕上的淺藍色水平標(biāo)記重疊。重疊后,將其調(diào)整為適當(dāng)?shù)慕裹c。
錫膏測厚儀的操作步驟
(4)手動測量:單擊[記錄]中的[手動厚度測量]選項后,單擊[凍結(jié)圖像]按鈕,然后單擊[標(biāo)記]菜單。此時,使用鼠標(biāo)上下移動調(diào)節(jié)桿。將色彩調(diào)節(jié)桿移動到狹縫反射的光的中心,此時將自動顯示測量值。
(5)自動測量:單擊[A.在[記錄]中選擇“厚度"選項,單擊“凍結(jié)圖像"按鈕,用鼠標(biāo)在要測量的焊膏范圍內(nèi)劃圈,然后在“厚度"菜單中單擊“厚度"按鈕,測量值將顯示在這次。
(6)顯示測量值后,按[添加記錄]鍵記錄測量結(jié)果。同時,您還可以輸入驗收標(biāo)準(zhǔn),驗收上限,驗收下限,測量人員,測量位置,測量時間等相關(guān)信息。這些信息可以同時記錄,程序?qū)⒆詣哟_定OK或NG。 NG> O表示超過接受上限,NG <L表示小于接受下限。
(7)從[測量結(jié)果]菜單下的[單點測量表]中打開點測量結(jié)果文件。通過編輯命令[修改] [清除單行] [清除全部]編輯結(jié)果文件。同時,諸如測量總數(shù),平均值,OK數(shù),NG數(shù),相對較大的值和相對較小的值之類的控制結(jié)果也將顯示在此頁面上。按[Return]返回到主屏幕。
(8)記錄統(tǒng)計結(jié)果并存檔。
3.測量結(jié)果的判斷
(1)檢測參數(shù)設(shè)置:T-高/ T-低/ SMA / SMD
(2)厚度計算:T-Low = 100?150,T-High = 255
(3)面積計算:T-Low = 100?150,T-High = 180?220
比較后打印存儲的結(jié)果,結(jié)束STRONG,關(guān)閉操作窗口,退出控制軟件,然后關(guān)閉主機。
4.注意事項
(1)操作員在拿著PCB板時必須戴上防靜電手套。
(2)測量后,依次關(guān)閉控制面板上的[Point],[Light]和[Power]按鈕,關(guān)閉裂隙燈電源,并關(guān)閉ASM主程序。
(3)保持測量平臺清潔整齊。
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